高性能中国“芯”！汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局
我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。
在昨天（20日）刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。
国产高性能汽车芯片正加速布局
这个指甲盖大小的芯片，是由一家科技企业研发的全球首个“四域融合”的计算芯片，“四域”指的是汽车的智能座舱、智能驾驶、车身控制以及网关通信四个领域，通过这一颗芯片就能实现这四个场景的智慧协同。
别看芯片只有厘米级的大小，但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人员告诉记者，这个芯片的通用能力，不仅能够降低车辆系统的复杂性和成本，还将提高系统的可靠性和稳定性，年底产品将实现量产。
不仅仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商本身也在加速布局，依托各自的汽车制造经验，更加有针对性的研发芯片产品。在东风汽车研发总院的实验室里，记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片，研究人员正在对它进行相关的测试。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛：由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU（微控制单元）芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。