台积电已制造超10亿颗7nm芯片
台湾媒体报道称，台积电看好未来在5G及高效能运算(HPC)的晶圆代工需求，计划加速5nm量产及3nm技术研发及产能建置，预计今年下半年进入5nm量产阶段，主要为苹果代工A14应用处理器;明年拟量产5nm强效版、试产3nm;2022年拟实现3nm量产。
据媒体消息，台积电今日宣布，7nm芯片于2018年4月正式投入量产，目前已经生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
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