在2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图。他表示，2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。
与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的NPU（神经网络处理器），专为处理神经网络计算任务设计。从2019年开始，华为已发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C等产品。今年第一季度最新发布的910C基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。昇腾910C算力高达800TFLOPS（以行业衡量AI算力规模的半精度浮点数FP16为标准），支持多种数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB，内存带宽为3.2TB/s。
相比之下，英伟达最新Blackwell B300在同等标准下的算力约为3840TFLOPS，配备288GB HBM3e，带宽为8TB/s。2026年将要发布的昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持多种数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量及带宽上，昇腾950PR为128GB和1.6TB/s；昇腾950DT为144GB和4TB/s。
徐直军指出，由于美国制裁，华为无法到台积电投片，单颗芯片的算力相比英伟达存在差距。但华为有三十多年的技术积累，并在超节点互联技术上实现突破，能够做到万卡级的超节点，从而提供强大的算力。借助超节点技术，华为走“集群规模化”路线，通过高速总线互联技术将多个CPU、GPU或NPU加速卡连接成一个超大的计算单元，弥补单芯片性能不足，实现算力供给。