大模型越做越大，芯片越跑越快，一个看似朴素的问题突然变得棘手起来——服务器太热了，怎么办？
过去，数据中心主要靠风扇和空调“吹凉”。但万卡智算中心、超节点等高功率算力集群加速落地后，芯片功耗不断攀升，传统风冷越来越吃力。
于是，液冷被迅速推到台前。
算力向上冲，散热遇瓶颈
算力产业拼得越来越“热”，服务器的发热量，正在迅速逼近传统风冷的能力边界。正因如此，给服务器降温的生意也“热”起来。一个巴掌大小的冷板，如今要承担2000瓦甚至3000瓦的散热量。它紧贴在高功耗芯片表面，通过液体循环不断带走热量。
更大的市场还来自传统机房存量改造。赛迪顾问数据显示，国内超过八成风冷存量机房具备液冷改造潜力。一边是新建智算中心快速增加，一边是老机房节能改造需求释放，液冷正在同时吃到“增量”和“存量”两块市场。
目前，冷板式液冷成熟度最高，也是应用最广的一类方案。但随着机柜功率继续上升，它也遇到新挑战。
冷板用到极限，服务器开始“泡冷水澡”
在贵州贵阳的国内首个浸没式液冷算力方舱里，服务器并没有整齐地吹着冷风，而是直接浸泡在绝缘的冷却液中，通过液体快速带走芯片热量。